由于0101的变化,当变化越快,在Cable上越容易产生热(不然cable上的衰减跑到哪边去了呢),因此,可以预见,未来以5Gbps传输的USB3.0在Cable上,若不断的传输,一定会产生一定

程度的热.那到底哪些应用会有不断的传输行为:当未来的电脑,支援以USB3.0的硬碟当成系统硬碟时,作业系统无时无刻会与USB3.0的硬碟传输,此时,热就会产生在晶片组与USB3.0的

Cable上.由于USB3.0的频宽够,未来也会有以USB3.0当成视讯的传送介面的产品出现;这样的应用,等同在USB3.0上面,会不断的传送,因此,在晶片组与cable上同样会产生热,同时,若以

USB3.0当成视讯的传送介面,若没有经过GPU(显示卡晶片组),而是直接透过南侨晶片组,这样也会消耗CPU的效率.上述两种可能产生热的因子,为何要在USB3.0上特别提出来,主要的原

因就是担心未来的USB3.0 Cable Assembly最常出现使用端子夹的方式加工,若加工不当,很容易因为热涨冷缩,导致突然性的断路,若使用在系统硬碟上,则会导致作业系统当机;若使用

在视讯介面上,最少也会产生无法显示画面的问题.事实上,类似的问题已经在SATA上发生.



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